タンタル

• 半導体紡績タンタルるつぼ

  グレード：RO5200 RO5400
  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  実装標準：ASTM B708​​ GB/T 3629-2006

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• din933タンタルネジ

  グレード：RO5200 RO5400
  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  実装標準：ASTM B365 GB/T 26012-2010

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• RO522/5400高純度タンタルプレート

  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  グレード：RO5200、RO5400、RO5252（TA -2。5W）、RO5255（TA -10 W）
  実装標準：ASTM B708​​ GB/T 3629-2006

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• タンタルグラウンドリング

  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  グレード：RO5200、RO5400
  仕様：dn 10- dn300
  一般的な厚さ：{{0}}。5/1。0/2.0

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• 腐食耐性タンタルリング

  グレード：RO5200 RO5400
  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  実装標準：ASTM B365 GB/T 26012-2010

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• ta -2.5 w合金ロッド

  グレード：RO5200 RO5400
  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  実装標準：ASTM B365 GB/T 26012-2010
  

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• ASTM B708​​腐食耐性タンタル箔

  グレード：RO5200 RO5400
  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  仕様：{{0}}} 。025mm〜0.1mm
  引張強度：300以下（MPA）
  降伏強度：200以下（MPa）
  実装標準：ASTM B 708-12

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• ultra-thin ta 1 0。03タンタル箔

  グレード：RO5200 RO5400
  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  標準：ASTM B 708-12

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• 高引張タンタルバーストディスク

  グレード：RO5200 RO5400
  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  仕様：{{0}}} 。025mm〜0.1mm
  引張強度：300以下（MPA）
  降伏強度：200以下（MPa）
  実装標準：ASTM B 708-12

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• タンタルダイアフラム

  グレード：RO5200 RO5400
  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  仕様：{{0}}} 。025mm〜0.1mm
  引張強度：300以下（MPA）
  降伏強度：200以下（MPa）
  実装標準：ASTM B 708-12

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• 99.99％高純度タンタル箔

  グレード：RO5200 RO5400
  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  実装標準：ASTM B 708-12

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• 化学産業向けの腐食耐性タンタルチューブ

  グレード：RO5200 RO5400 TAW2.5 TAW7.5
  融点：2980度
  沸点：5370度
  密度：16.6g/cm³
  純度：99.95％以上
  実装標準：ASTM B 521-98 gb/t 8182-2008

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